在半导体产业向三维集成与高密度封装演进的浪潮中，玻璃基板凭借其优异的平整度、热稳定性和高频特性，成为替代传统有机基板的核心材料（Glass Core）。

玻璃通孔（TGV）技术作为实现玻璃基板垂直互连的关键，通过在玻璃晶圆上加工微米级通孔并填充金属，为芯片提供高密度电气连接，广泛应用于 AI 芯片封装、5G 射频组件及 Mini/Micro LED 显示等领域。

在TGV技术中，来料玻璃的检测是TGV工艺的首道防线，不仅是首道工序，更是整个工艺链的战略防线，直接决定了后续数十道复杂工艺的可行性，经过测试对比约50%的产品质量问题源于来料缺陷，主要检测缺陷存在的工艺风险如下：

1、Particle：

微粒遮挡激光路径，导致诱导能量不均匀，形成孔洞形状畸变或深度不足；若微粒为导电杂质，还可能引起电路短路运输、切割或清洁过程中吸附的尘埃、金属碎屑等。

2、划痕：

划痕破坏表面光学均匀性，导致激光散射或聚焦偏移，诱导点位置偏差，在化学蚀刻阶段，划痕可能成为应力集中点，诱发裂纹扩展。

3、微裂纹与内部气泡：

激光高温作用下微裂纹扩展，蚀刻阶段可能贯穿基板，气泡在高温蚀刻液中膨胀，导致玻璃分层。

因此来料缺陷检测至关重要，在工艺起点部署高精度、多维度的AOI检测设备，严控来料零缺陷，是提升良率的核心手段。华屹超精密的Zeus HS1000，确保基底材料以完美的状态进入核心工艺环节，为整个生产流程的顺畅和高良率奠定基石。

华屹Zeus HS1000——精密“守门员”

检测项目：

表面脏污、异物、划痕、裂纹、残胶、手指印、Particle

主要指标：

l最小检出：200nm

l检测重复性≤1%

l分辨率：0.3um

l3 UPH@510*515mm，10 UPH@8 inch，30 UPH@6 inch @5X

检测亮点：

l成像方案采用双成像通道，支持 LED 同轴白光明场与暗场一次成像，暗场检测精度达200nm；

l支持自动物镜切换，可适配 5X-100X 物镜；

l支持自动对焦，来料厚度兼容 0.1mm-2mm，尺寸兼容 Panel（515mm*510mm）及 Wafer（6”、8”）。

检测效果图

应用场景

针对玻璃透明性、高反光性以及微孔高深宽比、高精度填充等独特挑战，华屹超精密自研全套 AOI 检测设备，构建了从源头到终端的全流程检测体系：从来料检测的严格把关，到激光诱导、化学蚀刻的过程监控，再到 PVD /电镀金属化及重布线层（RDL）制备的精准核查，每个工艺段都实现了超高分辨率与检测精度，可捕捉微米级甚至亚微米级缺陷。

这种全链路的精密检测能力，不仅有效克服了行业长期存在的检测痛点，更通过提前识别风险、优化工艺参数，为 TGV 技术的规模化应用提供了可靠保障。在半导体三维集成与高密度封装加速升级的当下，华屹超精密正以技术创新为支点，助力产业链突破良率瓶颈，推动更多高端应用场景从实验室走向量产落地。