随着半导体封装与显示器件向高密度、微型化发展，玻璃通孔（TGV）技术成为实现垂直互连的核心方案，而激光诱导作为TGV成型的关键工序，其加工品质直接决定后续蚀刻工艺的稳定性。

传统人工抽检或单一维度检测难以捕捉微米级缺陷，且无法关联缺陷与工艺参数的潜在关联，导致批量质量风险居高不下，亟需高精度、全维度的检测手段填补行业空白。

激光诱导点的质量对蚀刻工艺效果具有决定性影响。若激光能量不稳定或焦点发生漂移，会直接导致改性区域诱导孔的形态不均匀，具体表现为孔形不规则、深度不一致，还可能出现漏打孔、面孔圆度不均匀及上下面孔位置度偏差等问题，这些形态缺陷是后续工艺失效的源头。

这类缺陷会引发连锁反应：单个孔会因形态异常直接失效；随着这类缺陷不断累积，可能导致整批物料报废；还会造成良品率骤降，最终推高生产成本，形成从单点问题到批量损失的恶性循环。

华屹Zeus HS2000—精准“守护者”

检测项目

l诱导点有无检测，输出漏孔坐标

l激光光斑（诱导点中心黑点）的位置度

l激光热影响区（诱导点外圈）的直径、真圆度位置度

l诱导点间隔（中心距）

l板面缺陷：划痕、裂纹、脏污等

主要指标

l检测重复性≤1%

l分辨率：0.3um

l3UPH@510*515，8UPH@8”，15UPH@6”

检测Mapping图

检测效果图

应用场景

高质量的 TGV 制造离不开全流程的精密检测，这不仅是保障单品良率的基础，更是推动行业从“量”到“质”跨越的核心驱动力。

华屹超精密自研全套 AOI 检测设备，搭建起贯穿源头至终端的全流程检测体系：从对来料的严格筛查，到对激光诱导、化学蚀刻环节的全程监测，再到对 PVD /电镀金属化及重布线层（RDL）制备的精准校验。

华屹从TGV制造的各个关键环节入手，全面监控产品质量，及时发现并解决潜在问题，为 TGV 的高质量生产提供了全方位的保障，为半导体产业提升整体良率、降低生产成本提供了关键支撑。